PCB的许多特性由基材决定，错误选择基材不仅会影响产品的某些性能。从败执性，产品工作温度，绝缘电明，个电损耗等，它其至会影响制惜过程的成本，因此了解PCB基板的特性，合理选择基板是PCB设计的重要内容之一。
但是，许多PCB设计人员都是专门从事电路设计的，一些PCB设计人员认为基板的选择是PCB制造工艺的问题，而忽路了重要的一点，即应根据产品组装工艺环境选择设计规格，并且结果是设计产品不能满足批量生产的技术要求，由于对PCB材关的了解不足，工广员工有时会导致生产中相应焊接工艺的选择不当，从而导致大量产品报废或”重的焊接质量问题
PCB有多种类型的基板，而CCL(覆铜洁层压板 是制造PCB的主要材料根据所用增材料的种类，主要分为纸基，玻纤维基，复合基和金属基，在我们每天使用的电子产品中，纸基和玻璃纤维基是最常用的。
纸基材是用浸有酚醛或环氧树脂的纤维纸加固的覆铜板。在纸基覆铜板中，常见品牌是XPC，XXXPC，FR-1，FR-2，FR-3和其他品种。
由于的松动，它只能在加工过程中打孔，而不打孔。此外，吸水率也很高，因此普通纸基材仅适合制作单块面板。由于纸基基材的Z系数大，热制胀系数大，会导致金属化孔，温度变化时焊点会破裂。选择这种类型的基板设计时，通常不建议使用金属过孔。
通常，纸基材料的主要缺点是其物理强度差，抗中击性差，材料尺寸稳定性差，个电性能不偷定以及易于损坏，它的优点是冲压能力强，成本任，其电与性能可以满足一船非关键电子产品的设计要求。其中，冲压加工性使批量生产的纸基产品在加工方面更经济
就耐热性而言，所有厚度为1.6mm或以上的纸基浸焊表面的耐热性应在260摄氏度下在5秒钟内满足无异常的工艺要求，并且空气中的耐热性应满足测试条件是在120度下30分钟内没有与泡分层，基于上汰特性，这样的基板通学可以满足波峰悍，分配和固化的焊接条性，由于高温和无铅回流接的特续时间，这种基板通常不话合于回流煌接。
玻度纤维其材零铜板是覆铜板，其中玻度红维浸清有树作为增材料。学贝的,准等级为G10.G11.ER4.FR5，标的FR4环复玻度红维析R4环氧/玻度红维已经使用了多年，并被证明是在电路板行业广泛使用的景或功的材料。对于高频领域的某些产品，当普通的R4环氧璃纤维不再满足产品的性食要求时，多功自高温环二苯酬树脂 (PPO)，马来酚酷亚胺-苯,树脂 (MS)，氧树脂和聚酷亚胺玻璃纤维已经得到开发和应用。其他树脂材料包括双马来疏亚胺改性的三树脂(BT)多异氰酸酸树脂，聚烯经树脂等，就增强材料而言，合以下要求的材料高性影的是S玻离红维和D玻境纤维，对于通学没有特殊要求的电子产品，可以使用玻璃化转变温度为130至140度的FR4材料。个电常数通常在4.5和5.4之间。对于刚性基材，树含量越低，个电常教越高，当电路板具有较高的而热性要求时，有必要在170至180摄氏度之间选择环氧树脂材料。这种基材具有更好的尺寸稳定性。
